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隨著電子計算機和信息技術(shù)的通訊發(fā)展，電子芯片的需求量迅速的提高，在手機等電子設(shè)備中顯得越來越重要，而應(yīng)用在手機等電子產(chǎn)品的芯片大部分需要通過點膠來完成，點膠就是為了消除芯片的雜波，消除干擾，避免芯片產(chǎn)生誤判，達到一個精確的高度，自動點膠機等相關(guān)制造設(shè)備的性能需要進一步提升，才能滿足市場的需求。
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用也是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要的工作。通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，而其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成了。
精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)中都需要用到的一款點膠設(shè)備，通過對膠水進行精細(xì)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等。芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠機設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精確掌控，使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能精細(xì)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。
由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能比較大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。
全自動化的精密點膠機適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、表面貼裝、精密涂覆、半導(dǎo)體芯片封裝等，采用直線電動機傳功，高速高精度運行。
